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鎧俠發(fā)布PCIe 5.0 EXCERIA PLUS G4固態(tài)硬盤系列

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) 鎧俠 PCIe 5.0 EXCERIA PLUS G4 固態(tài)硬盤 |2024-12-19
iPhone 17全系無(wú)緣臺(tái)積電2nm工藝制程

iPhone 臺(tái)積電 2nm 3nm |2024-11-19
曝iPhone 17全系首發(fā)3nm A19系列芯片：無(wú)緣臺(tái)積電2nm工藝制程

EDA/PCB iPhone 17 3nm A19 臺(tái)積電 2nm 工藝制程 |2024-11-19
臺(tái)積電5nm和3nm供應(yīng)達(dá)到"100%利用率" 顯示其對(duì)市場(chǎng)的主導(dǎo)地位

EDA/PCB 臺(tái)積電 5nm 3nm |2024-11-13
三星陷入良率困境，晶圓代工生產(chǎn)線關(guān)閉超30%

三星 3nm 良率晶圓代工臺(tái)積電 |2024-11-07
小米公司成功流片國(guó)內(nèi)首款3nm手機(jī)系統(tǒng)級(jí)芯片

手機(jī)與無(wú)線通信小米 3nm 手機(jī)SoC |2024-10-21
小米王騰：最新 3nm 制程工藝成本大幅增加、內(nèi)存持續(xù)漲價(jià)，年底這一波旗艦定價(jià)都挺難的

手機(jī)與無(wú)線通信小米.智能手機(jī) 3nm |2024-10-15
安卓第一款3nm芯片！聯(lián)發(fā)科天璣9400官宣：vivo全球首發(fā)

手機(jī)與無(wú)線通信聯(lián)發(fā)科天璣9400 手機(jī)芯片 3nm |2024-09-24
拆解：三星Galaxy Watch 7中的Exynos W1000處理器3nm GAA工藝

消費(fèi)電子三星 Galaxy Watch 7 Exynos W1000 處理器 3nm GAA |2024-07-19
基于i.MX 8M Plus和AR0234的視覺(jué)方案

工控自動(dòng)化 i.MX 8M Plus AR0234 視覺(jué)方案 NXP 安森美 |2024-07-15
三星3nm取得突破性進(jìn)展！Exynos 2500樣品已達(dá)3.20GHz

EDA/PCB 三星 3nm Exynos 2500 3.20GHz |2024-07-15
臺(tái)積電試產(chǎn)2nm制程工藝，三星還追的上嗎？

臺(tái)積三星 2nm 3nm 制程 |2024-07-11
Windows on Arm 繼續(xù)存在高通拯救了Microsoft

消費(fèi)電子 Windows on Arm 高通 Microsoft Copilot Plus |2024-07-11
曝臺(tái)積電3nm瘋狂漲價(jià)：6nm/7nm制程卻降價(jià)了

EDA/PCB 臺(tái)積電 3nm 漲價(jià) 6nm/7nm 制程 |2024-07-09
聯(lián)發(fā)科、高通手機(jī)旗艦芯片Q4齊發(fā) 臺(tái)積電3nm再添大單

EDA/PCB 聯(lián)發(fā)科高通芯片臺(tái)積電 3nm |2024-07-08
性能暴增3.7倍！三星發(fā)布首款3nm芯片Exynos W1000：主頻1.6GHz

EDA/PCB 三星 3nm 芯片 Exynos W1000 主頻1.6GHz |2024-07-04
3nm 晶圓量產(chǎn)缺陷導(dǎo)致 1 萬(wàn)億韓元損失？三星回應(yīng)：毫無(wú)根據(jù)

EDA/PCB 三星 3nm 晶圓代工 |2024-06-27
Intel 3 “3nm 級(jí)”工藝技術(shù)正在大批量生產(chǎn)

EDA/PCB Intel 3 3nm 工藝 |2024-06-24
谷歌已經(jīng)與臺(tái)積電達(dá)成合作：首款芯片為Tensor G5，選擇3nm工藝制造

EDA/PCB 谷歌臺(tái)積電 Tensor G5 3nm 工藝 |2024-06-24
曝三星3nm良率僅20%！但仍不放棄Exynos 2500

EDA/PCB 三星 3nm 良率 Exynos 2500 |2024-06-24
“Intel 3”3nm制程技術(shù)已開(kāi)始量產(chǎn)

EDA/PCB 英特爾 3nm |2024-06-21
臺(tái)積電產(chǎn)能供不應(yīng)求，將針對(duì)先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝漲價(jià)

EDA/PCB 臺(tái)積電制程封裝 3nm 5nm 英偉達(dá) CoWoS |2024-06-18
臺(tái)積電3nm供不應(yīng)求引漲價(jià)潮！NVIDIA、AMD、蘋果等都要漲價(jià)

EDA/PCB 臺(tái)積電 3nm 供不應(yīng)求漲價(jià) NVIDIA AMD 蘋果 |2024-06-17
高通罕見(jiàn)公布驍龍X GPU架構(gòu)細(xì)節(jié)：性能超67％、功耗低62％

智能計(jì)算高通 GPU 驍龍X Elite/Plus |2024-06-17
大陸集團(tuán)位于中國(guó)合肥的輪胎工廠獲得ISCC PLUS可持續(xù)發(fā)展認(rèn)證

國(guó)際視野大陸集團(tuán) 輪胎 ISCC PLUS 可持續(xù)發(fā)展 |2024-06-14
Arm發(fā)布基于3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP

EDA/PCB arm CPU GPU IP 3nm |2024-05-31
全面升級(jí)！鼎陽(yáng)科技發(fā)布SDG1000X Plus任意波形發(fā)生器

測(cè)試測(cè)量鼎陽(yáng) SDG1000X Plus 任意波形發(fā)生器 |2024-05-28
爆料稱英偉達(dá)首款 AI PC 處理器將基于英特爾 3nm 工藝，RTX 50 同款 GPU 架構(gòu)

智能計(jì)算英特爾 AI PC 3nm |2024-05-27
臺(tái)積電 2024 年新建七座工廠，3nm 產(chǎn)能同比增三倍仍不足

EDA/PCB 3nm 臺(tái)積電 |2024-05-24
良率不及臺(tái)積電4成！三星2代3nm制程爭(zhēng)奪英偉達(dá)訂單失敗

EDA/PCB 良率臺(tái)積電三星 3nm 英偉達(dá) |2024-05-23
臺(tái)積電 3nm 工藝步入正軌，2024 下半年將如期投產(chǎn) N3P 節(jié)點(diǎn)

EDA/PCB 臺(tái)積電 3nm N3P |2024-05-17
瞄準(zhǔn)AI需求：臺(tái)積電在美第二座晶圓廠制程升級(jí)至2nm

AI 臺(tái)積電晶圓制程 2nm 3nm |2024-04-30
三星Exynos 2500芯片試產(chǎn)失?。?nm GAA工藝仍存缺陷

三星 Exynos 芯片 3nm GAA |2024-02-07
消息稱三星 3nm GAA 工藝試產(chǎn)失敗，Exynos 2500 芯片被打上問(wèn)號(hào)

EDA/PCB 三星 3nm GAA Exynos 2500 芯片 |2024-02-02
消息稱三星下半年推出蘋果 Vision Pro 競(jìng)品，搭載XR2 Plus Gen 2

消費(fèi)電子三星蘋果 Vision Pro 競(jìng)品 XR2 Plus Gen 2 |2024-01-08
特斯拉明年將采用臺(tái)積電3nm芯片

汽車電子特斯拉臺(tái)積電 3nm 自動(dòng)駕駛 |2023-12-28
天璣9400繼續(xù)采用全大核架構(gòu) 外加N3E工藝加持

天璣架構(gòu) N3E 聯(lián)發(fā)科 3nm 芯片 |2023-12-20
消息稱高通、聯(lián)發(fā)科明年導(dǎo)入 3nm，預(yù)估臺(tái)積電 2024 年底月產(chǎn)能可達(dá) 10 萬(wàn)片

EDA/PCB 臺(tái)積電晶圓代工 3nm |2023-11-22
蘋果發(fā)布M3系列芯片：3nm工藝支持光追提升GPU性能

EDA/PCB 蘋果 M3 芯片 3nm 工藝 GPU |2023-10-31
三星、臺(tái)積電3nm良品率均未超過(guò)60% 將影響明年訂單競(jìng)爭(zhēng)

三星臺(tái)積電 3nm 制程芯片 |2023-10-11

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